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IT之家 4 月 24 日音讯，台积电 2025 年北美技能论坛不只发布了最先进的 A14 逻辑制程，在先进封装范畴也有多项重要信息发布。
台积电表明该企业方案在 2027 年量产 9.5 倍光罩尺度的 CoWoS，然后可以以台积电先进逻辑技能将 12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中，这在某种程度上预示着单封装可包容的芯片面积将相较此前进一步提高。
而在更大的晶圆尺度封装体系方面，台积电则带来了 SoW 体系级晶圆技能的新版本 SoW-X。该技能选用不一样于 SoW-P 的 Chip-Last 流程（IT之家注：先在晶圆上构建中介层再增加芯片），方案于 2027 年量产。
台积还介绍了其它一系列高性能集成解决方案，包含用于 HBM4 的 N12 和N3 制程逻辑根底裸晶（Base Die）、运用 COUPE 紧凑型通用光子引擎技能的 SiPh 硅光子整合。
此外台积电也发布了用于 AI 的新式集成型电压调节器 / 稳压器 IVR。与电路板上的独立电源办理芯片 PMIC 比较，IVR具有 5 倍的笔直功率密度传输。
